历经近五年潜心研发，2020年成立的江苏三米科思半导体设备有限公司（下称三米科思）正式向客户交付首款“帆船（Vela）”系列有图形晶圆缺陷检测设备。这一里程碑式的成果，不仅是三米科思发展历程中的重要突破，更标志着国内企业在高端半导体检测设备领域的国产替代进程迈出了坚实步伐。

芯片制造如同建造摩天大楼，而晶圆缺陷检测设备则是保障每一道工序质量的“专业监理”。三米科思董事长兼执行总裁朱俊介绍，当晶圆经光刻机完成精细图案制作后，该公司的检测设备将即刻介入，依托深紫外激光扫描技术，精准捕捉光刻与加工环节中产生的微纳级缺陷。作为芯片制造的前道检测环节，其技术要求严苛，检测效果直接决定芯片最终良率，而良率更是芯片企业实现盈利的核心关键。

在纳米级的芯片制造领域，微纳级缺陷是影响晶圆良率的首要因素。长期以来，有图形晶圆缺陷高端检测设备的核心技术始终被国外厂商垄断，国内相关产业发展面临技术壁垒。而三米科思的技术突破，正打破这一长期以来的市场格局。

据介绍，三米科思“帆船”系列有图形晶圆缺陷检测设备，可覆盖28纳米成熟制程至14纳米、7纳米先进制程等多个技术节点，技术指标对标国外的光学缺陷检测技术。本次完成交付的为28纳米制程型号，14纳米与7纳米制程的相关产品，预计将于年内陆续推向市场。

谈及产品核心竞争力，朱俊将其总结为三大核心优势。其一为技术领先，该设备在光学系统照明光路、采集光路、自动聚焦、高精度纳米运动控制及先进算法等七大核心技术难点上实现全面突破，检测灵敏度达到国际先进水平，三米科思也成为国内该赛道首家推出国际领先架构产品的企业。其二为性价比突出，依托国产供应链优势，设备售价仅为国外同类进口产品的六成至七成，成本优势显著。其三为服务响应高效，相较于海外厂商，三米科思在备品备件供应、设备售后服务等方面，能够为客户提供更快速的响应与更低的维护成本，充分适配芯片工厂产线不间断运行的实际需求。

高端半导体设备的研发，是对企业技术研发、资金投入与发展耐心的多重考验。三米科思研发团队不仅成功攻克核心技术平台，更实现了核心技术向国产供应链的转化，将核心零部件的供应基于国内产业链，从根源上破解了高端设备研发生产的“卡脖子”难题。目前，三米科思已组建70人的专业团队，其中研发人员约50人，正是这支精干的研发队伍，推动企业实现了高端半导体检测设备从0到1的技术突破。朱俊表示，该公司的检测设备为全自动化检测工作站，可实现缺陷的全自动检测与分类，即便在“黑灯工厂”的无人作业环境下，也能将检测数据实时上传至客户服务器，助力客户构建芯片良率控制的完整闭环。

对于未来发展，三米科思制定了清晰的发展规划。企业将紧跟客户芯片制程的演进节奏，持续迭代升级检测技术，提升设备检测能力，满足各类芯片制造对检测环节日益严苛的技术要求。2025年，公司将重点保障已交付设备顺利通过客户产线验收，为2026年实现设备批量生产、达成超亿元销售额奠定坚实基础。

三米科思的崛起，并非偶然，而是常州天宁经济开发区深耕新一代信息技术产业、聚力打造常州“芯谷”的生动成果。作为天宁区“三高三新一现代”特色产业集群的重要增长极，天宁经开区始终瞄准半导体产业赛道精准发力，产品覆盖半导体产业链多个关键环节。此外，三米科思成功入选省级博士后创新实践基地，也成为天宁经开区引育高端人才、推动科创成果转化的典型范例。